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盤錦電路板焊接組裝好貨源好價格-華博科技

沈陽華博科技有限公司
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    沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

    波峰焊:將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實現元器件與pcb焊盤之間的連接。

    smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。


    表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備,也就是smt的硬件設施;二者是裝聯工藝,smt的軟件技術;三是電子元器件,它既是smt的基礎,更是smt行業發展的動力所在。











    點膠:一般在SMT加工中,點膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠,根據工藝需要進行確認;


    貼裝:貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前;

    固化:固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上,一般采用熱固化。



    在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良。

    粘接劑分配不穩定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。


    原因及解決方法:1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。

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