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SMT貼片加工價格-盤錦SMT貼片加工-華博科技公司

沈陽華博科技有限公司
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    在SMT貼片加工生產中經常出現以下幾種工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數,就能很好的解決這些問題。


    點膠量的大?。汉副P間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。











    高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機,是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固,實現表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。


    Smt有關工藝的流程有哪些,上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用,其實smt的生產過程和機器完全迎符的。Smt的生產過程是:


    先把準備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。

    點膠,是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準確貼裝在pcb面板上。

    印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷    其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 (錫膏印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。


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