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大連電路板焊接組裝生產基地“本信息長期有效”

沈陽華博科技有限公司
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    大連電路板焊接組裝生產基地“本信息長期有效”:
    沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

    就穿孔或者外表裝置的分立元件而言,在轉到無鉛波峰焊時,由于無鉛焊料中錫占的比例較高,爐溫也較高,因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中,錫的含量較高,請求的溫度也較高,會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養,以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利,它能夠防止高溫處置時呈現變化。












    X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統,測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。自動光學檢查(AOI)。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷,而且可以在生產線上進行,每一道貼裝工序完成之后進行。

    其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。盡管這個方法時,通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時,例如,在返修BGA和CSP時,需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架(用來安裝和支撐印刷電路板)、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

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