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遼寧SMT貼片加工-沈陽華博科技-SMT貼片加工組裝

沈陽華博科技有限公司
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    沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

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    返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個,提高工藝的準確性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下來,需要更換。返修工藝包括以下步驟:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下來;完成印刷電路板安放位置的準備工作; 裝上元件,然后再流焊











    SMT基本工藝:

    SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。



    錫膏工藝  

    先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

    SMT組裝方式:表面貼裝技術(SMT)的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly,簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式,對于不同類型的SMA,其組裝方式有所不同。對于同一種類型SMA,其組裝方式也可以有所不同。

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