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沈陽smt貼片-華博科技(推薦商家)-沈陽smt貼片價格

沈陽華博科技有限公司
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    無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響,但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高,無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化,因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括,峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外,還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面,常見的問題是,氣泡、電路板變形和元件的損壞,這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。













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    返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個,提高工藝的準確性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下來,需要更換。返修工藝包括以下步驟:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下來;完成印刷電路板安放位置的準備工作; 裝上元件,然后再流焊

    SMT基本工藝:

    SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。



    錫膏工藝  

    先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

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