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華博科技服務至上(圖)-PCb焊接廠家-鐵嶺PCb焊接

沈陽華博科技有限公司
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    華博科技服務至上(圖)-PCb焊接廠家-鐵嶺PCb焊接:
    沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

    在電子產品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志,更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

    以“零缺陷”為生產目標,設置SMT貼片加工質量過程控制點。



    質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監控其運行狀態。











    SMT貼片加工工藝監控:

    工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例,雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫,但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內,但是,由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同,進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高,組裝板越來越復雜,再加上無鉛工藝窗口很窄,幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。因此,對回流焊工藝的連續監控就很有必要。


    電路板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。電路板上芯片工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。



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