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2020-03-10









除了固定各種小零件外,PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜,需要的零件越來越多,多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)」。COB主要的焊接方法:熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。(2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  


對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現裂紋和熱損傷,可靠性較高。

PCB板如果需要維修,應盡量降低元器件拆裝次數,因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板,如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件,可先行拆下。SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜,操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項,謹慎操作,避免出現錯誤,影響焊接質量。焊膏在使用時,從冰箱取出后不要立即打開包裝,要放在工作環境條件下即室內溫度進行溫度平衡1至2小時后再打開包裝,要使焊膏中水份完全干燥。



PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。


在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。



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