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承接SMT貼片焊接工廠在線咨詢
2020-03-10









  在SMT貼片加工中,焊接是一項要求較高的工藝流程,容易出現各種小問題,如果不能好好解決,也會對產品質量造成影響。管式加熱器具有工作溫度高,輻射波長短,熱響應快等優點但因加熱時有光的產生,故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果,同時也不利于與強制熱風配套。就拿焊接孔隙來說,這是一個與焊接接頭的相關的問題,孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋,增加焊料的負擔,損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又該如何控制減少呢?

在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的。4、SMT車間內應保持通道暢通,地面無積塵,無滲水、積水現象,地面防滑,無煙蒂,紙屑等雜物。通常情況下,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)??紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。


對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應小于 13mm。

確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。


在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。



檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性,也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準,基本上也是目測為主?,F結合IPC-A-610B標準,對焊點/PC外觀質量評述如下。SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃,相對濕度為40~60%RH,這樣的操作條件對焊膏印刷為有利。優良的焊點外觀,優良的焊點外觀通常應能滿足下列要求:潤濕程度良好。




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